最近，有幸參與了一個蠻有意思的活動，怎麼樣的內容呢？身為部落客的身分偶而會接到各式各樣的體驗活動，這回體驗的產品內容可是立即吸引到我的目光，說什麼也要瞭解瞭解，話不多說～咱們看下去！
改造角色｜Core P5 TG Ti 壁掛式強化玻璃機殼
▲登場角色 1號：Core P5 TG Ti 壁掛式強化玻璃機殼。剛剛寄來的時候，警衛室通知取見著實嚇了一大跳！！此等龐然大物是何方神聖，足足近 12 公斤之譜。原來是曜越科技的 開放式機殼，此款機殼剛剛推出時，可是看過原價屋分享過開箱，改造道利器耶！厲害嚕～
▲開箱首見：這金屬板可是讓玩家可以把主機板轉向 90 度之用，改造玩家或有需求，這點曜越科技都考慮到了 。
▲接著是強化玻璃側板，這有一定的重量喔！拿取的時候務必謹慎小心。
▲機殼另一邊側蓋與底座 X2、強化玻璃固定支柱 X4。
▲機殼本體，這可是經過 Tt LCS Certified 水冷認證的機殼。它採用 5mm強化玻璃的設計，全景透視視角，180度開放式瀏覽，內部更擁有理想的寬敞空間，可有效支援並容納高階硬體，提供高度擴充性和絕佳散熱效能。
▲來一張原廠的水冷系統改造道，是不是很威啊！可惜筆者今回的口袋不夠深，它日有機會一定直上水冷散熱系統來試試（曜越原廠資料照）。
▲Core P5 TG Ti 機殼配件一應俱全，配件非常豐富，注重 DIY 改造精神的玩家一定非常過癮，它的改造彈性空間非常大（上圖：壁掛固定架-可拆卸、硬碟架、風扇濾網、螺絲配件、還有曜越標配 PCI-E 延長線等等。
▲Core P5 TG Ti 機殼控制面板、USB 3.0 接口 X4與電源燈、硬碟讀取燈號、耳機 / 麥克風孔、重置鍵。
改造角色｜ENCTEC Cooling Extreme HP-01 ENCTEC 特製巨型熱管散熱片
▲ENCTEC Cooling Extreme HP-01 特製巨型熱管散熱片，太猛了吧！彷彿這個巨型散熱器就是為了 元得電子 Q270 反向主機板量身打造的！如果，一般正常機殼肯定沒法容納此等巨物的存在。
ENCTEC Cooling Extreme HP-01
尺寸規格
- 370mmx200mmx60mm (LxWxH)
材質
- 鰭片:鋁
- 導熱管:銅
- 石墨塗層
重量
- 1050公克 (淨重)
安裝規格
- 僅適配 ENCTEC REV. 系列主機板
改造角色｜ENCTEC REV. SERIES Q270 主機板
▲特色主角登場：元得電子 ENCTEC REV. SERIES Q270 主機板，瞧～它長得天生跟別人不一樣！它可是 CPU 要反向安裝的喔！
ENCTEC REV. Q270
尺寸規格
- 尺寸適配 ATX 機箱
處理器支援
- Q270 晶片組
- 支援 6 / 7th Gen Intel Core i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeron LGA1151 腳位
主要硬體規格
- 4條 DDR4 2400/2133 MHz DIMM插槽，最高支援 64GB
- Realtek ALC892音效晶片
- M. 2接口 x1，SATA lll接口 x6
- PCI插槽 x2
- PCI-E X16 顯示卡插槽 x2
- PCI-E X1 插槽 x1
- Intel i211 10/100/1000 Mb 網路卡
後方I/O面板接口
- RS-232 串口 (VGA x1, DVI-D x1)
- USB3.1 Type-C接口 x1，USB3.0接口 x4，USB2.0接口 x2
- HDMI x1
- 乙太網路接口 x2
實際安裝上機吧（為避免文章內文過於冗長，淪為線上操作手冊介紹，以下僅就重點式介紹說明）～
▲先來把電源供應器給裝上，這裡我安裝的是 500W 的七盟電供，牌子老、信用好～機殼固定電供的套件，皆由玩家自行安裝、固定，隨附的手轉螺絲數量齊全。
▲將 CPU 安裝好後，接著將 REV. SERIES Q270 主機板上機殼固定。
改造角色｜Intel i7-7700 3.60GHZ 處理器
▲第 7 代 Intel® Core™ i7 處理器，代號產品原名 Kaby Lake，3.6GHZ 運行速度，趕緊來裝上主板吧～
▲然後依序將記憶體、顯示卡、M.2 SSD 態硬碟等元件裝上，PCI-E 的檔板套件也可以自行組裝（機殼附件中有提供另一種安裝套件，玩家可以自行改裝，把顯示卡透過 曜越標配 PCI-E 延長線做延伸）。
▲安裝 ENCTEC Cooling Extreme HP-01 特製巨型熱管散熱片吧～這邊說說個人安裝心得，對付此等巨型散熱器，如果是機殼直立絕對是不好安裝的！且它是藉由兩顆固定螺絲鎖定背蓋，強烈建議在安裝時：兩顆固定螺絲要平均適量的鎖緊，切勿單靠一邊安裝，然後再裝另一邊！那樣可是會鎖不上的呢！安裝完成~ 但如此一來機殼的側蓋就沒法蓋上嚕！
▲將所有元件都安裝完成後，就把強化玻璃給裝上吧！
元得電子 REV. SERIES Q270 主機板主要特色
重新設計 CPU 安裝位置於背面，實現更多元的散熱構想，散熱空間轉移，可使用被動式散熱達成靜音、防塵、延長維護週期的規劃。
燒機跑分吧～
▲安裝系統、燒機、跑分之前，先將 UEFI 給設定好吧～ REV. SERIES Q270 主機板 採用 American Megatrends, Inc. 的設定模式。
▲安裝 WIN 10 企業版 LTSC系統，因為個人非常討厭 WIN10 動不動就更新！而且，更新還會有狀況產生！！！所以，安裝這版本比較長治久安～安裝過程當中由於採用預先製作的 USB3.0 系統安裝碟加上 M.2 SSD 高速運作的關係，不一會兒就安裝完成。
▲是的，第 7 代 Intel® Core™ i7-7700＠3.60GHZ 處理器 驗明正身。
▲裝置管理員中確認所有驅動程式皆已備妥，準備燒機、跑分吧！！
燒機跑分軟體｜BumIn Test v9.1 Pro
▲BumIn Test v9.1 Pro 可以用來針對：CPU、2D繪圖、硬碟、音效、記憶體、網路等等項目進行燒機壓力測試，這是平時個人在安裝新電腦時，多少都會先試運行一陣子，才會安心的必要步驟。經過一番測試：上述項目全數過關。
燒機跑分軟體｜AIDA64 Engineer
▲AIDA64 Engineer 來跑跑燒機測試 CPU、主機板、硬碟等項目的 100％滿載壓力測試嚕～
▲AIDA64 GPGPU Benchmark 針對 i7-7700 處理器與內顯 Intel HD Graphics 630 顯示晶片跑跑分。
▲上圖壓力測試可以看得到，那 HP-01 特製巨型熱管散熱片對 i7-7700 滿載壓力測試，可以說是壓制的令人激賞！！CPU 的平均溫度始終維持在 23˚C～25˚C 之間，它沒有採用風冷風扇的加持，僅僅只有碩大的散熱片身軀就可達到不錯的溫度壓制效果，這點對於追求寧靜使用的玩家，實在是一項非常便利的選擇！該主板跟現在市場上主流的消費性主機板比起來，把處理器、晶片組放到主機板背面最大的好處，就是讓主機板正面有更開闊的空間，也可以減少主機板正面的熱能，同時提高機殼風扇進氣、排氣的順暢性，能有效大幅降低主機內的溫度。
▲請出紅外線溫度槍來測一下：燒機前待機
- 待機狀態｜室溫約 15˚C
- 測得 HP-01 散熱片表面溫度｜約 15.5˚C
▲請出紅外線溫度槍來測一下：燒機 100％ 運行約 15分鐘
- 燒機狀態｜室溫約 15˚C
- 測得HP-01 散熱片表面溫度｜約 27.5˚C
燒機跑分軟體｜Geekbench 5
▲Geekbench 5：
- 單核心跑分：1110 分
- 多核心跑分：3652 分
▲Geekbench 5：OpenCL 跑分 5022 分
以上，就是個人今回的體驗心得分享，聊聊感想如何？在使用過程當中，有好幾次都不知道是否有開機的狀態！因為整機搭配幾乎都沒有風扇，靜得很～唯一一個有風扇的就是七盟的電源供應器，但運轉過程中它也毫無聲響產生！唯一可以辨別的除了機殼正面控制面板的燈號外，就只剩下傳統 7200轉硬碟些微的運轉聲音而已！對於元得電子一反常態設計的 CPU 反裝主機板設計，加上巨型散熱片對溫度壓制得宜的表現，真是令人刮目相看，對於主機板來說似乎也沒啥好挑剔了！要說的就是：主機板上沒有 USB3.0 的前置面板接口，有點浪費了 Core P5 TG Ti 機殼前置兩組4孔的 USB3.0 接口（雖然，機殼附件中有附上 主板 USB 轉接 USB3.0 延長線排插的線材，但硬生生就被降為 USB2.0 的速度了！這點實在有點可惜，犧牲了它應有高速的表現，這點建議原廠日後再度推出新品時，能夠列入考量，分享給大家參考參考，謝謝賞文。
文末，準備了一小段開箱花絮影片，請逕自前往 youtube 觀賞參考 GO！
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